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cp45如何校正fly相機

發布時間:2022-04-13 20:02:19

1. 三星cp45fv貼片機移動相機怎麼交正

大哥!第一個曲線有沒有問題?第二3號頭中心點有沒有偏移?最後看看3號頭的R軸馬達線其中一根有沒有掉落!

2. 三星cp45飛行相機怎麼換

先從支架上將其固定螺絲擰下
進行左右上下輕微晃動,待松動後將其從支架上摘除下來,要注意的是後邊的連接線,上邊有一個連接電源通信的小卡子,將其一一拆除即可,更換新的設備要注意
裝上之後,貼裝就偏移,更改貼裝offset,沒有效果,0度可以,但是,一旦旋轉角度,就偏的很嚴重

3. cp45和sm481編程一樣的嗎

不一樣的
SM481是在高速貼片機SM471的平台基礎上針對VISION系統進行強化的同級設備中速度較快的設備,它配有1個懸臂10個軸桿,新型飛行相機及適用了較優化的吸料/貼裝動作,從而實現了同級產品中世界較**度39,000CPH。
專門賣海外三星貼片機的,三星大多都是以多功能貼片機為主;如果你對速度精度要求不高的話,可以選擇CP40或者CP45

4. 三星cp45數據存在錯誤

三星貼片機CP45FV錯誤代碼中方對照表
$be72 <$E> 不明確類型的元件基準點
$be80 <$E> 不明確識別電路板基準點的方法。
$be81 <$E> 嘗試應用不明確的識別基準點的方法
$be90 <$E> 在計算貼裝位置時發生錯誤。
$bea0 <$E> 在計算向上照相機位置時發生錯誤。
$bea1 <$E> 不能識別哪個照相機是在實際使用。
$beb0 <$E> 在計算優先使用何頭時發生錯誤
$bec0 <$E> 嘗試識別出可接受的圖象角度值
$bed0 <$E> 在配置元件校正數據時發生錯誤。
$bee0 <$E> 不能鑒別出識別元件的照相機序號
$bef0 <$E> 嘗試使用FIXCAMERA的相機圖象
$bef1 <$E> 嘗試使用FLYING CAMERA的飛行視覺
$bf00 <$E> 在檢測任務表的進程時發生錯誤
$bf01 <$E> 在檢測任務表的序列時發生錯誤
$bf02 <$E> 在檢測任務表的執行順序時發生錯誤
$bf03 <$E> 在檢測任務表的順序時發生錯誤
$bf10 <$E> 在檢測執行頭的序列時發生錯誤
$bf11 <$E> 在檢測執行頭的進程時發生錯誤
$bf12 <$E> 在檢測任務表的執行順序時發生錯誤
$bf20 <$E> 在檢測TSKMIR的序列表時發生錯誤
$bf21 <$E> 在檢測TSKMIR的進程表時發生錯誤
$bf22 <$E> 在運行TSKMIR的序列時發生錯誤
$bf30 <$E> 在檢測TSKGAN的序列表時發生錯誤
$bf31 <$E> 在檢測TSKGAN的進程表時發生錯誤
$bf32 <$E> 在運行TSKGAN的序列時發生錯誤
$bf80 <$E> 不能瀏覽 TskTray 數據。
$bfff <$E> 在人工的指令方面發生錯誤
$c000 <$E> 設置的元件庫的加速/ 減速數據有錯
$c001 <$E> 設置的元件庫的速度參數有錯
$c002 <$E> 設置的元件庫的移動指令有錯
$c003 <$E> 回歸原點有錯
$c004 <$E> 回歸原點有錯
$c005 <$E> 等待過程中出錯
$c006 <$E> 負極限有錯
$c007 <$E> 正極限有錯
$c008 <$E> 在坐標的計算期間發現不正確的比例系數。

5. 三星cp45f照mark點屏幕什麼多看不到求助

什麼都看不到啊,第一移動相機壞了,第二make3板卡,第三make點設置有問題,沒在現場不好說。

6. 各位SMT的朋友,誰有SMT三星CP45貼片機的轉線、調機教程、英文系統操作圖解

已經發到你的郵箱,包括全套CP45資料:
1.CP45修改進板方向
2.CP45APPENDIX
3.CP45FV NEO 校正
4.CP45操作說明書
5.CP45錯誤代碼對照表
6.cp45電路
7.CP45撞鏡片修改參數
8.cp-45錯誤信息
注意,這不是只有說明書,發給你的包含校正及維修判斷故障的資料,你要是做這一行的應該知道這些資料要集全真的是來之不易,其他人也只是有些說明書及簡單資料,這些都發給你分不給我好像有點不厚道了吧,嘿嘿~
以上回答你滿意么?

7. 三星貼片機CP40和CP45有 什麼區別

具體的你可以比較看看哦

三星貼片機、LED貼片機CP40系列:
型 號:CP40L
貼裝頭:3個
對中方式: 線列式激光(激光頭)
基板尺寸: Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可調:0.28-4.2t
貼裝速度: CHIP/ 0.22秒/CHIP(激光對中)
QFP: 0.85秒/QFP(線列CCD)
喂料器數量: 104個(8mm帶式喂料器)
運輸方向: 左-右(可選:右-左)
貼裝精度: CHIP/±0.1mm
QFP/±0.05mm(0.5mm間距)
原件適用范圍: Min:1005-Max:□32*32mm
電源需求:AC100,110,200,220,240V (50/60HZ) 2.6KW(Max)
面積/尺寸:約2.6㎡
凈重: 約1100KG
喂料器種類: 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm帶式喂料器、層疊式式喂料器(托盤)、互動式喂料器(震動)、20動多盤式喂料器(IC櫃)
耗氣量: 150NI/Min
型 號:CP40LV
貼裝頭:3個
對中方式: 線列式激光,視像系統(固定相機)
基板尺寸: Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可調:0.28-4.2t
貼裝速度: CHIP/ 0.22秒/CHIP
QFP: 0.85秒/QFP(線列CCD)1.3秒/QFP(視像對中)
喂料器數量: 104個(8mm帶式喂料器)
運輸方向: 左-右(可選:右-左)
貼裝精度: CHIP/±0.1mm
QFP/±0.05mm(0.5mm間距)±0.03mm(0.03mm間距):可選
原件適用范圍: 激光對中:Min:1005-Max:□32*32mm
視像對中:Max:□42*42(0.5mm間距)
可選:□32*32mm(0.3mm間距)
BGA:□42*42mm(1.0mm間距)
電源需求:AC100,110,200,220,240V (50/60HZ) 2.6KW(Max)
面積/尺寸:約2.6㎡
凈重: 約1100KG
喂料器種類: 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm帶式喂料器、層疊式式喂料器(托盤)、互動式喂料器(震動)、20動多盤式喂料器(IC櫃)
耗氣量: 150NI/Min

三星多功能貼片機CP45系列:
三星CP45FV
貼裝頭 6個貼裝頭
伺服系統 伺服馬達驅動X、Y軸- Z軸移動驅動系統
對中方式 CP45F 飛行系統
CP45FV 全視覺(Fly Vision+Stage Vision)
基板尺寸 標 准 50×30×0.38mm~460×400×4.2mm 選項(CP45-L NEO) 50×100×0.38mm~510×460×4.3mm
貼裝速度 CHIP 0.178秒/片IPC9580 14900CPH(1608)
QFP 0.75秒/片(飛行對中) 1.6秒/片(固定視覺系統)
喂料器數量 帶式喂料器(104個可選)
運輸方向 左-右(可選:右-左)
貼裝精度 CHIP 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip
QFP ±0.1mm QFP ±0.04mm
原件范圍 飛行相機 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (選項)
標准固定相機(FOV35) ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相機(FOV20) ~□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相機(FOV45) ~□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
電源需求 AC220V~240V(50/60 Hz,3Phase) RMS 2.6kVA(max:6kVA)
面積/尺寸 (mm)(x*y*h) 1650×1540×1420
凈重 大約1380kg
喂料器種類 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm帶式飛達、托盤、震動飛達、20動多盤式IC櫃
耗氣量 5kg/cm³,160Nl/min
CP45FVNEO

項 目 CP45F/FV NEO
視別方法 全視覺(Fly Vision+Stage Vision)
貼裝速度 Chip 最高速度 0.178sec/chip,
IPC9580 14900CPH(1608)
IC 飛行相機 0.75sec/QFP64
固定相機 1.6sec/QFP256
貼裝精度 0603(0201)Chip ±0.08mm
1005Chip~ ±0.1mm
QFP ±0.04mm
元件尺寸 飛行相機 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (選項)
標准固定相機(FOV35) ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相機(FOV20) ~□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相機(FOV45) ~□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
PCB板尺寸 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)

詳細不,可以搜『路遠自動化』

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