① 貼片機飛行相機和固定相機哪個好
飛行相機可以節約識別時間，提高效率，一般比固定相機快，但是飛行相機可識別范圍和識別精度不如固定相機，所以這根據實際需要選擇使用。
一般細間距和大型元器件選擇固定相機，其他一般的選擇飛行相機
② SMT貼片機器的特點和操作技巧，有誰知道
SMT貼片機特點
1、smt貼片機是專門為貼片加工行業所設計定做的SMT貼裝設備，SMT貼片機上各種具備優良機能的感測器可以在實行操作時把功能程序數據傳給計算機處理，保證全部貼裝進程的穩定性和可靠性。有些產品對貼片機精度要求不高，但是要求的速度要快，所以同樣要根據科學的辦法及技術規范，按期對smt貼片機進行保養。
2、smt貼片機速率必定要快，最低每小時能達到一萬八千點以上的貼裝速度。
3、smt貼片機中的LED貼片機最低可以貼裝1200mm長度的PCB。
4、具備簡單易學人性化的操縱辦法可以減少貼片機操作時間。機器進程當中如果用錯誤的操作方式，會減少產物的效能和產物質量。貼片機的生產線分為全自動、半自動貼片機。半自動必要2個人，全自動只要一個人操作管理便可。節儉人力資源。
5、多功能SMT貼片機可以貼裝很多種類的元器件：各種電阻、電容、IC、BGA、QFP、CFP、&μBGA，都可以進行貼片。一般貼片工藝生產線中都是高速貼片機和多功能貼片機配合使用。
6、SMT高速貼片機可貼裝0402-40mmIC組件，最佳可實現15000CPH貼片速度。
拱架型貼片機對元件位置與方向的調整方法：
1、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已不再不採用。
2、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用於球柵列陳元件BGA。
3、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。
這種形式由於貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。現在一般採用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和採用雙梁系統來提高速度，即一個樑上的貼片頭在取料的同時，另一個樑上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。這類機型的優勢在於：系統結構簡單,可實現高精度，適於各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適於中小批量生產，也可多台機組合用於大批量生產。SMT貼片機特點和操作注意事項
③ 三星貼片機CP40和CP45有 什麼區別
具體的你可以比較看看哦
三星貼片機、LED貼片機CP40系列：
型 號:CP40L
貼裝頭:3個
對中方式: 線列式激光(激光頭)
基板尺寸: Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可調：0.28-4.2t
貼裝速度: CHIP/ 0.22秒/CHIP(激光對中）
QFP: 0.85秒/QFP（線列CCD）
喂料器數量: 104個（8mm帶式喂料器）
運輸方向: 左-右（可選:右-左）
貼裝精度: CHIP/±0.1mm
QFP/±0.05mm（0.5mm間距）
原件適用范圍: Min:1005-Max:□32*32mm
電源需求:AC100，110，200，220，240V （50/60HZ) 2.6KW(Max)
面積/尺寸:約2.6㎡
凈重: 約1100KG
喂料器種類: 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm帶式喂料器、層疊式式喂料器(托盤)、互動式喂料器(震動)、20動多盤式喂料器(IC櫃)
耗氣量: 150NI/Min
型 號:CP40LV
貼裝頭:3個
對中方式: 線列式激光，視像系統(固定相機)
基板尺寸: Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可調：0.28-4.2t
貼裝速度: CHIP/ 0.22秒/CHIP
QFP: 0.85秒/QFP（線列CCD）1.3秒/QFP(視像對中）
喂料器數量: 104個（8mm帶式喂料器）
運輸方向: 左-右（可選:右-左）
貼裝精度: CHIP/±0.1mm
QFP/±0.05mm（0.5mm間距）±0.03mm(0.03mm間距）：可選
原件適用范圍: 激光對中：Min:1005-Max:□32*32mm
視像對中：Max:□42*42（0.5mm間距）
可選：□32*32mm（0.3mm間距）
BGA:□42*42mm（1.0mm間距）
電源需求:AC100，110，200，220，240V （50/60HZ) 2.6KW(Max)
面積/尺寸:約2.6㎡
凈重: 約1100KG
喂料器種類: 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm帶式喂料器、層疊式式喂料器(托盤)、互動式喂料器(震動)、20動多盤式喂料器(IC櫃)
耗氣量: 150NI/Min
三星多功能貼片機CP45系列：
三星CP45FV
貼裝頭 6個貼裝頭
伺服系統 伺服馬達驅動X、Y軸- Z軸移動驅動系統
對中方式 CP45F 飛行系統
CP45FV 全視覺(Fly Vision+Stage Vision)
基板尺寸 標 准 50×30×0.38mm～460×400×4.2mm 選項(CP45-L NEO) 50×100×0.38mm～510×460×4.3mm
貼裝速度 CHIP 0.178秒/片IPC9580 14900CPH(1608)
QFP 0.75秒/片(飛行對中) 1.6秒/片(固定視覺系統)
喂料器數量 帶式喂料器(104個可選)
運輸方向 左-右（可選:右-左）
貼裝精度 CHIP 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip
QFP ±0.1mm QFP ±0.04mm
原件范圍 飛行相機 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (選項)
標准固定相機(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相機(FOV20) ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相機(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
電源需求 AC220V～240V(50/60 Hz,3Phase) RMS 2.6kVA(max:6kVA)
面積/尺寸 (mm)(x*y*h) 1650×1540×1420
凈重 大約1380kg
喂料器種類 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm帶式飛達、托盤、震動飛達、20動多盤式IC櫃
耗氣量 5kg/cm³,160Nl/min
CP45FVNEO
項 目 CP45F/FV NEO
視別方法 全視覺(Fly Vision+Stage Vision)
貼裝速度 Chip 最高速度 0.178sec/chip,
IPC9580 14900CPH(1608)
IC 飛行相機 0.75sec/QFP64
固定相機 1.6sec/QFP256
貼裝精度 0603(0201)Chip ±0.08mm
1005Chip~ ±0.1mm
QFP ±0.04mm
元件尺寸 飛行相機 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (選項)
標准固定相機(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相機(FOV20) ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相機(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
PCB板尺寸 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)
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